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简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案

11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战:不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战,各种规格且高复杂性的器 ...查看更多

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生益科技参加慕尼黑国际电子元器件博览会

2022年11月15日,慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)盛大召开,此次电子展是自2018年因疫情暂停后重新开幕,两千多家电子元器件企业参加展会。时隔四年,生益科技集团携新成果参与展 ...查看更多

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